一、合同编号： ******FGZ*****

二、合同名称： 电子科技大学晶圆磨划键合设备02包采购合同

三、项目编号： 450*****117325*****698

四、项目名称： 晶圆磨划设备

五、合同主体

采购人（甲方）： 电子科技大学

地 址： 成都市高新西区西源大道2006号

联系方式：028*****084

供应商（乙方）：合肥欣奕华智能机器股份有限公司

地 址：安微省合肥市新站区龙子湖路与荆山路交口西南

联系方式：150*****891

六、合同主要信息

主要标的名称：倒装贴片机

规格型号（或服务要求）：SFC-9000-01

主要标的数量：1

主要标的单价：*******.00

合同金额： 110.******万元

履约期限、地点等简要信息：电子科技大学清水河校区

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： 2024-12-19

八、合同公告日期： 2024-12-30

九、其他补充事宜：

• （已压缩）欣奕华.pdf
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