基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化设计 中标结果
基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化设计 中标结果
基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目设计中标结果公示（CECOM-2024-BD03-1388）
项目名称：基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目设计
项目编号：CECOM-2024-BD03-1388
中标人名称：世源科技工程有限公司
特此公告
招标人：北京京东方传感技术有限公司
招标代理机构：中电商务（北京）有限公司
联系人：于铮、姜宇、刘薇薇
联系方式：134*****110、185*****723
联系邮箱：yuzh@ce-com.cn
2024年12月30日
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