晶圆级薄膜沉积系统采购-合同公告

晶圆级薄膜沉积系统采购-合同公告

一、合同编号: 2024-*****-W*****

二、合同名称: 北京理工大学晶圆级薄膜沉积系统采购

三、项目编号: 400*****717313*****363

四、项目名称: 北京理工大学晶圆级薄膜沉积系统采购

五、合同主体

采购人(甲方): 北京理工大学

地 址: 北京市海淀区中关村南大街5号

联系方式:010-********

供应商(乙方):北京嘉华兆明电子科技有限公司

地 址:北京市昌平区七家镇宏福10号院2号楼4017室

联系方式:158*****669

六、合同主要信息

主要标的名称:晶圆级薄膜沉积系统

规格型号(或服务要求):/

主要标的数量:1

主要标的单价:*******.00

合同金额: 297.******万元

履约期限、地点等简要信息:自合同生效起120天内(2025年3月5日前),乙方向甲方交付合同约定的货物,完成安装、调试服务工作。

采购方式: 公开招标

七、合同签订日期: 2024-12-12

八、合同公告日期: 2025-01-06

九、其他补充事宜:

  • 合同-晶圆级薄膜沉积系统.pdf

免责声明:本页面提供的政府采购合同是按照《中华人民共和国政府采购法实施条例》的要求由采购人发布的,中国政府采购网对其内容概不负责,亦不承担任何法律责任。

,北京市

联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 晶圆级薄膜沉

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