后段单片式清洗设备评标结果公示公告1

后段单片式清洗设备评标结果公示公告1

项目名称:重庆芯联微电子有限公司后段单片式清洗设备
招标项目编号:0613-244*****5013
招标范围:后段单片式清洗设备
招标机构:上海机电设备招标有限公司
招标人:重庆芯联微电子有限公司
开标时间:2025-01-07 09:00
公示开始时间:2025-01-10 13:39
评标公示截止时间:2025-01-13 23:59
中标候选人名单:
候选人排名 投标商名称 制造商 制造商国别及地区
1 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 中国

,重庆,重庆

联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 后段单片式清

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