重庆市晶圆级全自动半导体可靠性参数测试设备评标结果公示公告1包
重庆市晶圆级全自动半导体可靠性参数测试设备评标结果公示公告1包
项目名称：重庆芯联微电子有限公司晶圆级全自动半导体可靠性参数测试设备
招标项目编号：0613-244*****6770
招标范围：晶圆级全自动半导体可靠性参数测试设备
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：重庆芯联微电子有限公司
开标时间：2025-01-21 09:30
公示开始时间：2025-01-21 12:36
评标公示截止时间：2025-01-24 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 是德科技新加坡（销售）私人有限公司 | 是德科技新加坡（销售）私人有限公司 | 新加坡 |
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招标
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