晶圆键合机第二次中标公告
晶圆键合机第二次中标公告
本项目委托中韬华胜工程科技有限公司代理组织公开招标采购。中标公告于2025年1月22日在中国政府采购网(http://www.ccgp.gov.cn/cggg/zygg/zbgg/******/t******22_********.htm)发布。现予以转载。
华中科技大学采购与招标中心
2025年1月22日
一、项目编号:HW********(招标文件编号:HW********)
二、项目名称:华中科技大学晶圆键合机
三、中标(成交)信息
供应商名称:武汉育成技术服务有限公司
供应商地址:武汉市东湖新技术开发区光谷三路777号武汉光谷保税国际交流中心(光谷三路以东,东园南路以北)205
中标(成交)金额:467.*******(万元)
四、主要标的信息
序号 | 供应商名称 | 货物名称 | 货物品牌 | 货物型号 | 货物数量 | 货物单价(元) |
1 | 武汉育成技术服务有限公司 | 晶圆键合机 | SUSS | SB8GEN2 | 1 | *******.00 |
五、评审专家(单一来源采购人员)名单:
陈洪(组长)、刘跃泉、贺萱萍、王德强、谭波(采购人代表)
六、代理服务收费标准及金额:
本项目代理费收费标准:本项目代理费收费标准:本项目代理费收费标准:参照计价格[2002]1980号文和发改办价格[2003]857号文的规定,按照货物类标准费率计算后的70%计取代理费。
本项目代理费总金额:3.****** 万元(人民币)
七、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
八、其它补充事宜
1、评审时间:2025年1月21日;
2、评审地点:武汉市东湖新技术开发区华工科技园现代服务业基地1号研发楼B座12楼;
3、合同履行期限:合同签订后8个月内完成供货;
4、质保期:自验收合格之日起一年;
5、中标公告发布媒体
(1)中国政府采购网(http://www.ccgp.gov.cn/);
(2)华中科技大学采购与招标中心网站;(http://cgzx.hust.edu.cn)
(3)华胜电子交易平台(http://huasheng.etrading.cn/)
6、中标单位评审综合得分:89.20分。
各有关当事人对中标结果有异议的,可以在中标结果公告发布之日起七个工作日内以书面形式向中韬华胜工程科技有限公司提出质疑,逾期将不再受理。
九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称:华中科技大学
地址:湖北省武汉市珞喻路1037号
联系方式:李老师 027-********
2.采购代理机构信息
名 称:中韬华胜工程科技有限公司
地 址:武汉市东湖新技术开发区华工科技园现代服务业基地1号研发楼B座12楼
联系方式:晏壮、杨茜、王雨、甘维军、张葵 027-********
3.项目联系方式
项目联系人:晏壮、杨茜、王雨、甘维军、张葵
电 话: 027-********
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