“三医”科技园项目二期二地块衬塑、沟槽、丝接管件材料任务中选公示

“三医”科技园项目二期二地块衬塑、沟槽、丝接管件材料任务中选公示

成建一公司电子科技大学“三医”科技园项目二期二地块衬塑、沟槽、丝接管件材料任务

发布日期: 2025-01-22 16:38:55

作者: 唐蜀东

项目编号: HS-ZBRW-2025-****** 采购经办人: 唐蜀东 项目名称: 成建一公司电子科技大学“三医”科技园项目二期二地块衬塑、沟槽、丝接管件材料任务
公示期: 2025-01-22T08:40:00 ~ 2025-01-23T08:40:00 联系人: 张工 公司: 成都建工第一建筑工程有限公司
电子邮箱: **********@qq.com 电话: 138*****743
说明: 参与采购人或者其他利害关系人有任何异议,请在公示期内向我司采购管理中心提出,超出公示期将不予受理。
公示内容:
候选单位:

联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 科技园 材料 电子

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