年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地中标结果
年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地中标结果
项目名称: | 年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目 | 项目代码: | 2405-******-04-01-****** | ||
招标人: | 名称:湖州瑞曦科技有限公司 | 代理机构: | 名称:浙江天钫工程管理咨询有限公司 | ||
地址:湖州市吴兴区织里镇佛仙路288号 | 地址:浙江省·湖州市·市辖区 | ||||
联系人:沈俊杰 | 联系人:盛云平 | ||||
电话:135*****910 | 电话:无 | ||||
标段（包）名称: | 年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目方案及初步设计 | 标段（包）编号: | A330*****600000*****001 | ||
中标人: | 合同价款: | 工期（或服务期、交货期）: | 质量要求: | 项目负责人: | |
华汇工程设计集团股份有限公司 | 95.00元 | 30天 | 合格 | 姚彬彬 | |
签约时间: | 2024年08月01日 | ||||
行政监督机构: | 湖州市吴兴区公共资源交易管理办公室 | 电话: | 0572-******* | ||
合同备案意见: | 无 | ||||
信息来源: | 湖州市公共资源交易中心吴兴分中心 | 接收时间: | 2025-01-24 | ||
|
招标
|
浙江天钫工程管理咨询有限公司 关注我们可获得更多采购需求 |
关注 |
最近搜索
无
热门搜索
无
