2025年度软硬件一体化运维项目-2025年度软硬件一体化运维项目中标候选人公示
2025年度软硬件一体化运维项目-2025年度软硬件一体化运维项目中标候选人公示
发布时间:2025-01-24 信息来源:普陀区 浏览次数:
中标候选人公示/预成交公示
标段(包)名称 | 标段(包)编号 | 候选人名称 | 投标报价 | 排名 |
2025年度软硬件一体化运维项目 | ZHCG202*****018***** | 中电金信软件有限公司 | *******.0元 | 1 |
2025年度软硬件一体化运维项目 | ZHCG202*****018***** | 上海宝信软件股份有限公司 | *******.0元 | 2 |
2025年度软硬件一体化运维项目 | ZHCG202*****018***** | 广联达科技股份有限公司 | *******.0元 | 3 |
标签: 软硬件一体化
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