年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目合同订立公告
年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目合同订立公告
| 项目名称: | 年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目 | 项目代码: | |||
| 招标人: | 名称:湖州瑞曦科技有限公司 | 代理机构: | 名称:浙江天钫工程管理咨询有限公司 | ||
| 地址:湖州市吴兴区织里镇佛仙路288号 | 地址:浙江省·湖州市·市辖区 | ||||
| 联系人:沈俊杰 | 联系人:盛云平 | ||||
| 电话:135*****910 | 电话:无 | ||||
| 标段（包）名称: | 年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目方案及初步设计 | 标段（包）编号: | A******06600000*****001 | ||
| 中标人: | 合同价款: | 工期（或服务期、交货期）: | 质量要求: | 项目负责人: | |
| 华汇工程设计集团股份有限公司 | 95.00元 | 30天 | 合格 | 姚彬彬 | |
| 签约时间: | 2024年08月01日 | ||||
| 行政监督机构: | 湖州市吴兴区公共资源交易管理办公室 | 电话: | 0572-******* | ||
| 合同备案意见: | 无 | ||||
| 信息来源: | 湖州市公共资源交易中心吴兴分中心 | 接收时间: | 2025-02-07 | ||
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