项目-激光钻孔机评标结果公示公告1/05

项目-激光钻孔机评标结果公示公告1/05

项目名称:广州广芯封装基板有限公司项目-激光钻孔机【重新招标】
招标项目编号:0730-******SZ0467/05
招标范围:0730-******SZ0467/05 激光钻孔机
招标机构:中航技国际经贸发展有限公司
招标人:广州广芯封装基板有限公司
开标时间:2025-02-13 10:00
公示开始时间:2025-02-14 17:03
评标公示截止时间:2025-02-17 23:59
中标候选人名单:
候选人排名 投标商名称 制造商 制造商国别及地区
1 环球半导体封装设备有限公司 三菱 日本

,广州,0730-

联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 钻孔

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中航技国际经贸发展有限公司

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