一、合同编号： 招设2024A*****

二、合同名称： 晶圆键合机（W2W）

三、项目编号： ********X173*****40014

四、项目名称： 晶圆键合机（W2W）

五、合同主体

采购人（甲方）： 上海交通大学

地 址： 上海

联系方式：137*****346

供应商（乙方）：天津中科晶禾电子科技有限责任公司

地 址：天津滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园22-A号厂房二层C角

联系方式： 186*****239

六、合同主要信息

主要标的名称：晶圆键合机（W2W）

规格型号（或服务要求）：见合同

主要标的数量：1

主要标的单价：*******.00

合同金额： 236.******万元

履约期限、地点等简要信息：见合同

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： 2024-12-13

八、合同公告日期： 2025-02-18

九、其他补充事宜：

• 晶圆键合机（W2W）.pdf
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