贴膜机(1)中标结果
贴膜机(1)中标结果
项目名称：集成电路高密度封装扩大规模项目第十一期
项目编号：****-********03HT/01
招标范围：贴膜机
招标机构：甘肃省招标中心
招标人：天水华天科技股份有限公司
开标时间：2016-12-06 09:00
公示时间：2016-12-26 16:43 - 2016-12-29 23:59
中标结果公告时间：2016-12-30 17:30
中标人：日东（中国）新材料有限公司
制造商：日东（中国）新材料有限公司
制造商国家或地区：日本
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