充气式晶圆装载单元中标结果公告1
充气式晶圆装载单元中标结果公告1
【中国国际招标网】
项目名称：重庆芯联微电子有限公司充气式晶圆装载单元
招标项目编号：0613-244*****5993
招标范围：充气式晶圆装载单元
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：重庆芯联微电子有限公司
开标时间：2025-02-13 09:00
公示时间：2025-02-18 09:58 - 2025-02-21 23:59
中标结果公告时间：2025-02-24 14:31
中标人：昆山芯物联电子通讯有限公司
制造商：昆山芯物联电子通讯有限公司
制造商国家或地区：中国
标签: 晶圆
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