测温晶圆系统(1)中标结果
测温晶圆系统(1)中标结果
项目名称：合肥晶合集成电路有限公司测温晶圆系统
项目编号：****-********0571/05
招标范围：测温晶圆系统
招标机构：
招标人：合肥晶合集成电路有限公司
开标时间：2017-03-30 10:00
公示时间：2017-04-01 10:36 - 2017-04-05 23:59
中标结果公告时间：2017-04-06 15:06
中标人：KLA-Tencor?Corporation
制造商：KLA-Tencor Corporation
制造商国家或地区：美国
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