欣铨(南京)有限公司半导体测试项目项目直接发包结果公告

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欣铨(南京)有限公司半导体测试项目项目直接发包结果公告
项目名称:欣铨(南京)有限公司半导体测试项目 项目编号:APK170361
标段名称:欣铨(南京)有限公司半导体测试项目施工 标段编号:APK170361-01SZ
建设单位:欣铨(南京)集成电路有限公司 承接单位:江苏南通二建集团有限公司
承接质量标准:符合国家验收标准
发包范围和内容:工业厂房土建及水电安装;钢结构和网架结构工程;F1工业厂房一栋,C1辅房一栋,警卫室2栋土建及安装、钢结构工程
合同价(万元):9179.00承接工期(天):250
项目负责人:施奎 工程规模:大型工程
备注:
人员类别姓名职务身份证号码职业资格证书证书编号
项目负责人施奎项目负责人建筑工程一级********


联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 测试 半导体 南京

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