IC封装实验室设备中标结果
IC封装实验室设备中标结果
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招标项目名称：IC封装实验室设备
招标项目编号：WYHC2017-18
采购方式：询价
评标方法：最低中标价法
招标日期：2017年6月12日15：00时
评标专家：叶希梅，郭波，范有机； 记录：陈晔
中标人情况：
厦门昊全自动化科技有限公司
武夷学院资产管理处
2017年6月18日
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招标
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