超薄切片机中标结果

超薄切片机中标结果

项目名称:超薄切片机
招标项目编号:0811-174DSITC0807
招标范围:超薄切片机 壹套
招标机构:上海东松医疗科技股份有限公司
招标人:上海交通大学医学院
开标时间:2017-07-04 09:30
公示开始时间:2017-07-07 13:33
评标公示截止时间:2017-07-10 23:59
中标候选人名单:

候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区
1煜辉兴业控股有限公司徕卡德国
2永星科技发展有限公司赛默飞世尔美国
3锡禾实业(香港)有限公司RMC美国


联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 超薄切片

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业主

上海东松医疗科技股份有限公司

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