12吋晶圆制造基地项目金属介电层的二氧化硅薄膜沉积之高密度电浆系统、MA_AL 铝金属之物理气相沉积
12吋晶圆制造基地项目金属介电层的二氧化硅薄膜沉积之高密度电浆系统、MA_AL 铝金属之物理气相沉积
项目名称：合肥晶合集成电路有限公司12吋晶圆制造基地项目金属介电层的二氧化硅薄膜沉积之高密度电浆系统、MA_AL 铝金属之物理气相沉积系统、12英高电流离子注入机和12英快速升降温闸极氮化硅机台
招标项目编号：****-********1880/03
招标范围：金属介电层的二氧化硅薄膜沉积之高密度电浆系统、MA_AL 铝金属之物理气相沉积系统、12英高电流离子注入机和12英快速升降温闸极氮化硅机台
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：合肥晶合集成电路有限公司
开标时间：2017-07-14 10:00
公示开始时间：2017-07-17 15:04
评标公示截止时间：2017-07-20 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | Applied Materials South East Asia Pte. Ltd. | Applied Materials South East Asia Pte. Ltd. | 美国 |
|
招标
|
上海机电设备招标有限公司 关注我们可获得更多采购需求 |
关注 |
最近搜索
无
热门搜索
无
