12吋晶圆制造基地项目金属介电层的二氧化硅薄膜沉积之高密度电浆系统、MA_AL铝金属之物理气相沉积
12吋晶圆制造基地项目金属介电层的二氧化硅薄膜沉积之高密度电浆系统、MA_AL铝金属之物理气相沉积
项目名称：合肥晶合集成电路有限公司12吋晶圆制造基地项目金属介电层的二氧化硅薄膜沉积之高密度电浆系统、MA_AL 铝金属之物理气相沉积系统、12英高电流离子注入机和12英快速升降温闸极氮化硅机台
项目编号：****-********1880/03
招标范围：金属介电层的二氧化硅薄膜沉积之高密度电浆系统、MA_AL 铝金属之物理气相沉积系统、12英高电流离子注入机和12英快速升降温闸极氮化硅机台
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：合肥晶合集成电路有限公司
开标时间：2017-07-14 10:00
公示时间：2017-07-17 15:04 - 2017-07-20 23:59
中标结果公告时间：2017-07-21 13:21
中标人：Applied Materials South East Asia Pte. Ltd.
制造商：Applied Materials South East Asia Pte. Ltd.
制造商国家或地区：美国
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