光电芯片集成工艺平台设备中标结果

光电芯片集成工艺平台设备中标结果


公告概要:

  北京中教仪国际招标代理有限公司受清华大学天津电子信息研究院的委托,就清华大学天津电子信息研究院光电芯片集成工艺平台设备购置项目项目(项目编号:CEIECZB01-17CS168)组织采购,评标工作已经结束,中标结果如下:

一、项目信息

项目编号:CEIECZB01-17CS168

项目名称:清华大学天津电子信息研究院光电芯片集成工艺平台设备购置项目

项目联系人:陈思佳、张涵睿、刘思远、杨硕

联系方式:***-************************

二、采购单位信息

采购单位名称:清华大学天津电子信息研究院

采购单位地址:天津市中新天津生态城中天大道1620号生态城科技园启发大厦

采购单位联系方式:闫青芝, yanqingzhi@tsinghua-eei.com

三、项目用途、简要技术要求及合同履行日期:

项目用途:清华大学天津电子信息研究院光电芯片集成工艺平台科研成果转化需求。
第1包
1-1
简要技术要求:用于2-6英寸Si材料刻蚀
合同履行日期:收到信用证后2个月内交货
1-2
简要技术要求:用于2-6英寸基底上SiN,SiO2
合同履行日期:收到信用证后2个月内交货
1-3
简要技术要求:用于2-6英寸SiO2,SiNx材料刻蚀
合同履行日期:收到信用证后5个月内交货
第2包
简要技术要求:片内均匀度£ ±5%
合同履行日期:合同生效后120个日历日内
第3包
简要技术要求:曝光波长范围:350-450nm
合同履行日期:合同签订后4个月内
第4包
4-1
简要技术要求:电子束成像模式下最大视野范围不小于60mm
合同履行日期:合同签订后1个月内
4-2
简要技术要求:离子枪最大视野范围:580 x 580 μm
合同履行日期:合同签订后1个月内
第5包
简要技术要求:具备平面大面积离子抛光、横截面离子抛光及高精度离子束镀膜
合同履行日期:收到信用证5个月内交货
第6包
简要技术要求:用6英寸基片(去除边缘5mm)镀膜均匀性优于+/-5%
合同履行日期:合同签订后2个月内
第7包
简要技术要求:扫描频率≥120MHz
合同履行日期:合同签订后10个月内
第8包
简要技术要求:包含激光共聚焦扫描功能及原子力扫描功能
合同履行日期:合同签订后90天内

四、采购代理机构信息

采购代理机构全称:北京中教仪国际招标代理有限公司

采购代理机构地址:北京市海淀区文慧园北路10号,北京中教仪国际招标代理有限公司办公楼603室

采购代理机构联系方式:陈思佳、张涵睿、刘思远、杨硕,***-************************

五、中标信息

招标公告日期:2017年07月18日

中标日期:2017年08月15日

总中标金额:5714.193059万元(人民币)

中标供应商名称、联系地址及中标金额:

包号中标供应商名称中标供应商联系地址中标金额
1牛津仪器科技(上海)有限公司北京市海淀区清河朱房路66号顺事嘉业创业园A栋1单元GBP700,000.00
2北京中科信佳科技有限公司北京市通州区经济开发区南区漷兴二街72号JPY60,000,000.00
3苏斯贸易(上海)有限公司中国(上海)自由贸易试验区华京路8号432室EUR267,360.00
4卡尔蔡司(上海)管理有限公司中国(上海)自由贸易试验区美约路60号USD1,896,000.00
5北京纵坐标国际贸易有限公司北京市朝阳区静安东里12号院1号楼A315室USD139,000.00
6科特莱思科(上海)商贸有限公司中国(上海)自由贸易试验区张衡路1000弄31-32号USD264,000.00
7捷伊欧半导体贸易(上海)有限公司上海市曲吴路589号中国梦产业园12号楼2楼USD4,226,040.00
8天津市恒泰达国际贸易有限公司天津市河西区友谊北路65号银都大厦A-2103室USD245,000.00

评审专家名单:

沈英琪、杨树苹、顾利民、陆剑侠、赵云峰、刘仿、崔开宇

中标标的名称、规格型号、数量、单价、服务要求:

第1包
服务要求:详见招标文件
1-1
中标标的名称:等离子耦合干法刻蚀机
规格型号:PlasmaPro 100 ICP
数量:1
单价(英镑GBP):268,000.00
1-2
中标标的名称:等离子增强化学气相沉积
规格型号:PlasmaPro 100 PECVD
数量:1
单价(英镑GBP):200,000.00
1-3
中标标的名称:等离子体干法刻蚀机
规格型号:PlasmaPro 100 RIE
数量:1
单价(英镑GBP):232,000.00
第2包
中标标的名称:高密度等离子刻蚀机
规格型号:RIE-200iP
数量:1
单价(日元JPY):60,000,000.00
服务要求:详见招标文件
第3包
中标标的名称:紫外光刻系统
规格型号:MA/BA6
数量:1
单价(欧元EUR):267,360.00
服务要求:详见招标文件
第4包
服务要求:详见招标文件
4-1
中标标的名称:半导体大视野高分辨二维观察系统
规格型号:GeminiSEM 500
数量:1
单价(美元USD):665,000.00
4-2
中标标的名称:半导体微纳米器件制备系统工作站
规格型号:Crossbeam 540
数量:1
单价(美元USD):1,231,000.00
第5包
中标标的名称:离子刻蚀镀膜仪
规格型号:685.C
数量:1
单价(美元USD):139,000.00
服务要求:详见招标文件
第6包
中标标的名称:电子束蒸发镀膜设备
规格型号:LABLine E-Beam
数量:1
单价(美元USD):264,000.00
服务要求:详见招标文件
第7包
中标标的名称:电子束光刻机
规格型号:JBX-9500FS
数量:1
单价(美元USD):4,226,040.00
服务要求:详见招标文件
第8包
中标标的名称:纳米测量显微镜
规格型号:OLS4500
数量:1
单价(美元USD):245,000.00
服务要求:详见招标文件

六、其它补充事宜

1.中标供应商和未中标供应商请在本中标公告发出后五个工作日内前往我公司领取中标通知书和未中标通知书,同时凭保证金收据或电汇凭证办理退还保证金等事宜。
2.确定中标的方法和标准:综合评分法。
3.公告期限:自公告发布之日起1个工作日。
4.中标公告中总中标金额为中标金额按照开标当天中国银行首次发布的外汇卖出价换算成人民币后的总金额。


标签: 设备购置 集成 芯片

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