光学自动BGA返修台中标结果
光学自动BGA返修台中标结果
| 基本信息： | |
| 申购单主题： | 光学自动BGA返修台 |
| 申购单类型： | 竞价类 |
| 设备类别： | 仪器仪表 |
| 使用币种： | 人民币 |
| 竞价开始时间： | 2017-09-08 11:04 |
| 竞价结束时间： | 2017-09-15 23:28 竞价已结束 |
| 申购备注： | |
| 申购设备详情： |
| 中标供应商 | 设备名称 | 数量 | 单位 | 品牌 | 型号 | 是否标配 | 售后服务 | 规格配置 | 中标单价 | 报价说明 | 中标理由 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 深圳市卓茂科技有限公司 | 光学自动BGA返修台 | 1 | 深圳卓茂科技 | ZM-R7350 | 1、供方向用户免费提供现场安装及基本的培训服务。2、货物安装、调试后，自验收合格之日起计算，提供3年及以上质保。 | 一、BGA焊接三温区独立控制温度系统1.加热温区数量：3个独立温区，分为上温区、下温区、预热区2.加热温区各部功率：(1)上部加热功率：1200W±10W、頂部熱風加熱（陶瓷加热系统）400±1℃(2)下部加热功率：1200W ±10W、下部熱風加熱（陶瓷加热系统）400±1℃(3)底部红外区热功率：2700W±10W、底部进口暗红外预热300±1℃3.加热方式：热风加热，不需要外部气源，风速软件无级调速。4.控制温度范围：0～400℃。5.温度控制精度±1℃。6.焊接监控：可监测焊接芯片熔化过程，发热板材料：上下部采用进口发热芯，IR预热区为陶瓷暗红外加热,度精确控制在±1℃。7.支持温度曲线分析功能，可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能。8.外置测温端口数量：1～5个（可扩展）外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。9.温度控制算法：K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统。二、视觉对位系统1、对位方式：机器光学对位，步进电机驱动；对位精度：±0.01mm。2、图像传感器尺寸：1/3″CCD彩色高清成像系统3.光学对位校正系统：光学对位系统图像清晰，可放大至元器件的230倍；对位BGA芯片显示（15″彩色液晶屏工业级4：3高清显示器），分辩率：1024*768，*贴装校正精度可达±0.01mm。4.采集图像：凌角采集pcb和bga图像。5.光源：LED背光彩色光源，BGA成像更清晰。6.微调机构：电机自动控制微调 。7.对位精度：±0.001mm三、PCB及BGA芯片尺寸1、PCB尺寸：最大 410×370mm ，最小 2×2mm2、PCB厚度范围0.5mm～5.0mm3、BGA芯片尺寸1×1mm～80×80mm4、PCB装夹方式V型铝合金卡槽、PCB支架；5、X，Y可千分尺精密微调，并外配万能夹具。6、BGA吸取方式内置真空7、贴装精度±0.01mm8、适用BGA器件CCGA、BGA、QFN、 CSP、LGA、Micro SMD、MLF、POP封装。 | 35000.0 | 总价最低原则 |
标签: 大学
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