集成电路高密度封装填平补齐第四期中标结果
集成电路高密度封装填平补齐第四期中标结果
招标编号：GZ170883-JCDLGM
《集成电路高密度封装填平补齐》项目第四期中标公示
招标编号：GZ170883-JCDLGM
甘肃省招标中心受天水华天科技股份有限公司委托，就《集成电路高密度封装填平补齐》项目第四期国内公开招标并已完成评标工作，现将中标结果公示如下：
第一标段：
设备名称：轨道（倒装） 数量：6（台）
中标人：新奥维工业自动化（上海）有限公司
第二标段：
设备名称：测试机 数量：20（台）
中标人：中茂电子（上海）有限公司
第三标段：
设备名称：测试分选机 数量：10（台）
中标人：杭州长川科技股份有限公司
第四标段：
设备名称：测试分选机 数量：2（台）
中标人：杭州长川科技股份有限公司
第五标段：
设备名称：有害物质测试仪 数量：2（台）
中标人：北京杰兴伟业科技有限公司
公示期：2017年9月22日-2017年9月25日
在此期间如对以上评标结果有异议，请与甘肃省招标中心联系。
联系人：赵莉平 沈均
电 话：（0931）- *******
甘肃省招标中心
2017年9月22日
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