项目进度：已经完成施工招标

项目介绍：

新建集成电路研发中心工业及配套用房是新建的其他工业项目建设项目。报建编号为04Y1MH0004。

本项目地处闵行区紫竹科学园区，投资规模为18042.6万元,资金来源为国有资金投资40%集体经济组织投资10%民营投资50%构成。建筑面积为57394平方米。

工程主体结构采用混凝土结构、钢结构混合。计划采用电梯幕墙等。

本项目由上海市民防地基勘察院承接A01标段勘查。

本项目由世源科技工程有限公司承接B01标段设计。

新建集成电路研发中心工业及配套用房拟分2期施工。

第1期中标单位江苏江都建设工程有限公司；项目经理卞小龙。工程中标价为4500万元。工程计划开工时间为2004-12-25，工期约为231日历天。

第2期中标单位浙江宝业建设集团有限公司；项目经理杨志明。工程中标价为2750万元。工程计划开工时间为2006-12-20，工期约为192日历天。

目前，该项目相关手续已经办妥，可以开工，施工许可证已经颁发。



施工单位：江苏江都建设工程有限公司

单位地点：上海市翔殷路584号2楼

联系电话：****-*******



施工单位：浙江宝业建设集团有限公司

单位地点：静安区江宁路420号和一大厦20楼

联系电话：***-********