贴膜机预中标结果
贴膜机预中标结果
项目名称：集成电路高密度封装填平补齐项目第二期
招标项目编号：****-********11HT/01
招标范围：贴膜机
招标机构：甘肃省招标中心
招标人：天水华天科技股份有限公司
开标时间：2017-09-05 09:00
公示开始时间：2017-09-26 14:22
评标公示截止时间：2017-09-29 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 日东（中国）新材料有限公司 | 日东（中国）新材料有限公司 | 日本 |
| 2 | 優贏科技香港有限公司 | OKK | 日本 |
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