划片机（激光）中标结果
划片机（激光）中标结果
项目名称：集成电路高密度封装填平补齐项目第二期
项目编号：****-********11HT/02
招标范围：划片机（激光）
招标机构：甘肃省招标中心
招标人：天水华天科技股份有限公司
开标时间：2017-09-05 09:00
公示时间：2017-09-26 14:26 - 2017-09-29 23:59
中标结果公告时间：2017-10-12 00:12
中标人：先进太平洋（香港）有限公司
制造商：先进太平洋（香港）有限公司
制造商国家或地区：中国香港
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