8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第一批第六包:多线切割机 预中标结果
8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第一批第六包:多线切割机 预中标结果
项目名称：8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第一批第六包:多线切割机
招标项目编号：****-********2019
招标范围：计划采购多线切割机6台/套，及设备的附属安装和调试。
招标机构：天津市泛亚工程机电设备咨询有限公司
招标人：天津市环欧半导体材料技术有限公司
开标时间：2017-10-11 14:00
公示开始时间：2017-10-12 17:12
评标公示截止时间：2017-10-17 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 明德贸易株式会社 | Komatsu NTC Ltd. | 日本 |
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招标
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