划片机预中标结果
划片机预中标结果
项目名称：集成电路高密度封装产业升级项目第一期
招标项目编号：****-********30HT/03
招标范围：划片机
招标机构：甘肃省招标中心
招标人：天水华天科技股份有限公司
开标时间：2017-10-31 09:00
公示开始时间：2017-11-20 11:51
评标公示截止时间：2017-11-23 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 迪思科科技（中国）有限公司 | DISCO CORPORATION | 日本 |
| 2 | 欣晔（香港）电子公司 | LOAD | 法国 |
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