偏光板贴附脱泡机中标结果

偏光板贴附脱泡机中标结果

项目名称:福州第8.5代新型半导体显示器件生产线项目
项目编号:0714-154BOEFZ0001/309
招标范围:偏光板贴附脱泡机
招标机构:中国电子进出口总公司
招标人:福州京东方光电科技有限公司
开标时间:2017-11-14 10:00
公示时间:2017-11-16 18:26 - 2017-11-21 23:59
中标结果公告时间:2017-11-23 16:23
中标人:SHINDO ENG. LAB., LTD.
制造商:SHINDO ENG. LAB., LTD.
制造商国家或地区:韩国


联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 生产线 显示器件 半导体

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中国电子进出口总公司

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