划片机中标结果
划片机中标结果
项目名称：集成电路高密度封装产业升级项目第一期
项目编号：****-********30HT/03
招标范围：划片机
招标机构：甘肃省招标中心
招标人：天水华天科技股份有限公司
开标时间：2017-10-31 09:00
公示时间：2017-11-20 11:51 - 2017-11-23 23:59
中标结果公告时间：2017-12-04 00:04
中标人：迪思科科技（中国）有限公司
制造商：DISCO CORPORATION
制造商国家或地区：日本
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