12吋晶圆 (300mm) Fab浅沟槽隔离及金属介电层的二氧化硅薄膜沉积之高密度电浆系统和12吋晶
12吋晶圆 (300mm) Fab浅沟槽隔离及金属介电层的二氧化硅薄膜沉积之高密度电浆系统和12吋晶
项目名称：合肥晶合集成电路有限公司12吋晶圆 (300mm) Fab浅沟槽隔离及金属介电层的二氧化硅薄膜沉积之高密度电浆系统和12吋晶圆厂钛与氮化钛之金属粘着层的物理气相沉积系统系统
招标项目编号：****-********4168/02
招标范围：12吋晶圆 (300mm) Fab浅沟槽隔离及金属介电层的二氧化硅薄膜沉积之高密度电浆系统和12吋晶圆厂钛与氮化钛之金属粘着层的物理气相沉积系统系统
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：合肥晶合集成电路有限公司
开标时间：2017-12-27 10:00
公示开始时间：2017-12-27 16:59
评标公示截止时间：2018-01-02 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | Applied Materials South East Asia Pte. Ltd. | Applied Materials South East Asia Pte. Ltd. | 美国 |
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