全自动贴膜机预中标结果
全自动贴膜机预中标结果
项目名称:华天科技(西安)有限公司《高密度倒装封装的快速MPP平台建设》项目第九次招标项目
招标项目编号:0617-174023HY2322
招标范围:全自动贴膜机,1台
招标机构:西北(陕西)国际招标有限公司
招标人:华天科技(西安)有限公司
开标时间:2017-12-13 14:00
公示开始时间:2018-01-02 14:40
评标公示截止时间:2018-01-05 23:59
中标候选人名单:
候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
---|---|---|---|
1 | HANMI SEMICONDUCTOR CO., LTD | HANMI SEMICONDUCTOR CO., LTD | 韩国 |
2 | 日东(中国)新材料有限公司 | 日东(中国)新材料有限公司 | 日本 |
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