《集成电路高密度封装产业升级》项目第二期中标公告

《集成电路高密度封装产业升级》项目第二期中标公告

天水华天科技股份有限公司

《集成电路高密度封装产业升级》项目第二期 中标结果公示

招标编号:GZ*******-JCDLGM

甘肃省招标中心受天水华天科技股份有限公司的委托,对下列货物进行公开招标,并已完成评标工作,现将中标结果公示如下:

第一标:CO2+H2O混合机 数量:10台/套

中标人:上海奥电电子科技有限公司

投标报价:128.0000万元交货期:合同签订后30天内

第二标:粘片机数量:12 台/套

中标人:苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司

投标报价:780.0000万元交货期:合同签订后30天内

第三标:锡化线 数量:2台/套

中标人:天水华天机械有限公司

投标报价:664.0000万元交货期:合同签订后60天内

第四标:三光检查机数量:10 台/套

中标人: 成都莱普科技有限公司

投标报价:290.0000万元交货期:合同签订后30天内

第五标:三光检查机 数量:6台/套

中标人: 深圳格兰达智能装备股份有限公司

投标报价:136.9200万元 交货期:合同签订后30天内

第六标:自动切筋成形系统数量:5 台/套

中标人:苏州均华精密机械有限公司

投标报价:1050.6250万元 交货期:合同签订后60天内

第七标:自动切筋成形系统 数量:5台/套

中标人: 苏州均华精密机械有限公司

投标报价:1050.6250万元 交货期:合同签订后60天内

第八标:塑封系统数量:5台/套

中标人:铜陵富仕三佳机器有限公司

投标报价:1800.0000万元交货期:合同签订后60天内

第九标:激光打印机 数量:10台/套

中标人:天水华天机械有限公司

投标报价:774.0000万元交货期:合同签订后60天内

第十标:激光打印机数量:4 台/套

中标人:苏州均华精密机械有限公司

投标报价:644.0000万元交货期:合同签订后60天内

第十一标:激光打印机数量:2 台/套

中标人:苏州均华精密机械有限公司

投标报价:244.0000万元交货期:合同签订后60天内

第十二标:激光器数量:10 台/套

中标人:深圳泰德激光科技有限公司

投标报价:230.0000万元交货期:合同签订后30天内

第十三标:激光器 数量:10台/套

中标人:成都莱普科技有限公司

投标报价:215.0000万元 交货期:合同签订后30天内

第十四标:激光器数量:15 台/套

中标人:成都莱普科技有限公司

投标报价:322.5000万元 交货期:合同签订后30天内

第十五标:测试机 数量:2台/套

中标人:杭州长川科技股份有限公司

投标报价:187.3000万元 交货期:合同签订后30天内

第十六标:测试编带一体机(重力式)数量:30 台/套

中标人:杭州长川科技股份有限公司

投标报价:1980.0000万元交货期:合同签订后30天内

第十七标:测试编带一体机(重力式) 数量:20台/套

中标人:杭州长川科技股份有限公司

投标报价:1320.0000万元 交货期:合同签订后30天内

第十八标:烘箱数量:35台/套

中标人:天水华天机械有限公司

投标报价:243.2500万元 交货期:合同签订后30天内

公示期: 2018年01月15日至 2018年01月18日(四天)

如对以上评标结果有异议,请与甘肃省招标中心联系。

联系人:赵莉平 沈 均

电话:****-*******

传真:****-*******

甘肃省招标中心

2018年01月15日



联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 产业 高密 集成电路

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