天水华天科技股份有限公司《集成电路高密度封装产业升级》项目第四期中标结果公示

天水华天科技股份有限公司《集成电路高密度封装产业升级》项目第四期中标结果公示


天水华天科技股份有限公司

《集成电路高密度封装产业升级》项目第四期

中标结果公示

招标编号:GZ180409-JCDLGM

甘肃省招标中心受天水华天科技股份有限公司的委托,对下列货物进行公开招标,并已完成评标工作,现将中标结果公示如下:

第一标:粘片机 数量:20台/套

中标人:苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司

投标报价:1300.0000万元 交货期:合同签订后30天内

第二标:粘片机 数量:10 台/套

中标人:苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司

投标报价:760.0000万元 交货期:合同签订后30天内

第三标:包装线数量:2台/套

中标人:达仕科技(苏州)有限公司

投标报价:2112.5894万元 交货期:合同签订后100天内

第四标:塑封模具 数量:8台/套

中标人:铜陵三佳山田科技股份有限公司

投标报价:464.0000万元 交货期:合同签订后50天内

第五标:烘箱 数量:20台/套

中标人:天水华天机械有限公司

投标报价:290.0000万元 交货期:合同签订后40天内

公示期: 2018年5月18日至 2018年5月21日(四天)

如对以上评标结果有异议,请与甘肃省招标中心联系。

联系人:王世进 赵莉平 李淑婷

电话:****-*******

传真:****-*******

甘肃省招标中心

2018年5月18日


联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 产业 高密 集成电路

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