回流焊炉预中标结果

回流焊炉预中标结果

项目名称:《智能移动终端集成电路封装产业化》项目首期第八次招标
招标项目编号:0617-174023HY2598/01
招标范围:回流焊炉,3台。
招标机构:西北(陕西)国际招标有限公司
招标人:华天科技(西安)有限公司
开标时间:2018-06-20 14:00
公示开始时间:2018-06-27 14:28
评标公示截止时间:2018-07-02 23:59
中标候选人名单:

候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区
1BPA Trading (Shanghai)Co., LIMITEDBTU International(美国)全资子公司 BTU电子(上海)有限公司美国
2上海朗仕电子设备有限公司美国Heller Industries Lnc.美国


联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 产业化 集成电路封装 移动终端

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西北(陕西)国际招标有限公司

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