《智能移动终端集成电路封装产业化》首期第八次 中标结果
《智能移动终端集成电路封装产业化》首期第八次 中标结果
项目名称：《智能移动终端集成电路封装产业化》项目首期第八次招标
项目编号：0617-174023HY2598/14
招标范围：测量显微镜，4台。
招标机构：西北(陕西)国际招标有限公司
招标人：华天科技（西安）有限公司
开标时间：2018-06-20 14:00
公示时间：2018-06-27 14:28 - 2018-07-02 23:59
中标结果公告时间：2018-07-03 15:03
中标人：英兴国际集团有限公司
制造商：奥林巴斯株式会社日本
制造商国家或地区：日本
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