集成电路用8-12英寸半导体硅片一工段设备第二包:最终清洗机中标结果
集成电路用8-12英寸半导体硅片一工段设备第二包:最终清洗机中标结果
项目名称：集成电路用8-12英寸半导体硅片项目一工段设备采购第二包: 最终清洗机
项目编号：****-********2023
招标范围：计划采购最终清洗机1台/套，及设备的附属安装和调试。
招标机构：天津市泛亚工程机电设备咨询有限公司
招标人：中环领先半导体材料有限公司
开标时间：2018-07-06 09:30
公示时间：2018-07-09 14:40 - 2018-07-12 23:59
中标结果公告时间：2018-07-17 14:17
中标人：MABUCHI S&T INC
制造商：PRE-TECH CO.,LTD.
制造商国家或地区：日本
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