划片机预中标结果
划片机预中标结果
项目名称：《FC+WB集成电路封装产业化》项目首期第五次招标
招标项目编号：0617-184023HY1112/05
招标范围：划片机，26台。
招标机构：西北(陕西)国际招标有限公司
招标人：华天科技（西安）有限公司
开标时间：2018-08-14 14:00
公示开始时间：2018-08-22 17:32
评标公示截止时间：2018-08-27 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 迪思科科技（中国）有限公司 | DISCO CORPORATION | 日本 |
| 2 | 巨沛(香港)有限公司 | Okamoto Machine Tool Works，LTD | 日本 |
| 3 | 上海微赋斯电子科技有限公司 | NPM(日脉) | 日本 |
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