回流焊炉预中标结果

回流焊炉预中标结果

项目名称:《FC+WB集成电路封装产业化》项目首期第五次招标
招标项目编号:0617-184023HY1112/03
招标范围:回流焊炉,5台。
招标机构:西北(陕西)国际招标有限公司
招标人:华天科技(西安)有限公司
开标时间:2018-08-14 14:00
公示开始时间:2018-08-22 17:32
评标公示截止时间:2018-08-27 23:59
中标候选人名单:

候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区
1上海朗仕电子设备有限公司美国Heller Industries Inc.美国


联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 产业化 集成电路封装

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西北(陕西)国际招标有限公司

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