贴膜机中标结果
贴膜机中标结果
项目名称：集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目第一期
项目编号：****-********11HT/01
招标范围：贴膜机
招标机构：甘肃省招标中心有限公司
招标人：天水华天科技股份有限公司
开标时间：2018-08-02 09:00
公示时间：2018-08-17 15:02 - 2018-08-20 23:59
中标结果公告时间：2018-08-24 16:24
中标人：朗轩电子设备（上海）有限公司
制造商：朗轩电子有限公司
制造商国家或地区：中国
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