集成电路大硅片（200mm，300mm）中标结果
集成电路大硅片（200mm，300mm）中标结果
| 集成电路大硅片（200mm，300mm）项目 | |||
| 工程名称 | 集成电路大硅片（200mm，300mm）项目 | ||
|---|---|---|---|
| 建设单位名称 | 宁夏银和半导体科技有限公司 | 中标单位名称 | 永明项目管理有限公司 |
| 建设地点 | 银川市 | ||
| 结构层数 | 建设规模 | 44153 m2 | |
| 开工日期 | 2018-03-18 00:00:00.0 | 竣工日期 | 2018-10-31 00:00:00.0 |
| 中标价 | 65 万元 | 平米造价 | 14.72 |
| 工程范围 | |||
| 建造师 | 曹恩党 | ||
| 备注 | |||
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