《FC+WB集成电路封装产业化》首期第五次招标预中标结果

《FC+WB集成电路封装产业化》首期第五次招标预中标结果

项目名称:《FC+WB集成电路封装产业化》项目首期第五次招标
招标项目编号:0617-184023HY1112/13
招标范围:测量显微镜,6台。
招标机构:西北(陕西)国际招标有限公司
招标人:华天科技(西安)有限公司
开标时间:2018-09-06 14:00
公示开始时间:2018-09-13 14:10
评标公示截止时间:2018-09-18 23:59
中标候选人名单:

候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区
1英兴国际集团有限公司奥林巴斯株式会社日本

标签: 产业化 集成电路封装

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西北(陕西)国际招标有限公司

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