银川中关村集成电路产业研发中心EPC工程总承包中标结果
银川中关村集成电路产业研发中心EPC工程总承包中标结果
| 银川中关村集成电路产业研发中心项目EPC工程总承包 | |||
| 工程名称 | 银川中关村集成电路产业研发中心项目EPC工程总承包 | ||
|---|---|---|---|
| 建设单位名称 | 银川领芯集成电路产业投资有限公司 | 中标单位名称 | 中建三局集团有限公司 |
| 建设地点 | 银川市 | ||
| 结构层数 | 建设规模 | m2 | |
| 开工日期 | 2018-07-27 00:00:00.0 | 竣工日期 | 2018-11-23 00:00:00.0 |
| 中标价 | 6318.3453 万元 | 平米造价 | |
| 工程范围 | 招标范围：建设地上二层生产厂房一栋，建筑面积16185.8平方米、建设地上二层综合楼A一栋，建筑面积3225.56平方米、建设地上一层综合楼B一栋，建筑面积416.46平方米，一期建筑面积19827.56平方米。施工范围包括土建工程基础、建筑结构、室外装饰装修、给排水、电气、防排烟管道、采暖、弱电、消防、室外工程（包括室外景观、亮化、门房、围墙、绿化、道路、铺装等）、高低压配电以及自来水的接入。不包括生产厂房的车间工艺、生产厂房和综合楼室内精装修以及生产工艺相关的空调系统。 | ||
| 建造师 | 黄国宏 | ||
| 备注 | |||
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