半导体激光增材制造系统中标公示
半导体激光增材制造系统中标公示
招标编号：S*******
项目名称：半导体激光增材制造系统（1套）
中标单位：苏州天弘激光股份有限公司
中标金额：223.016万元人民币
公示时间：2018年12月4日到2018年12月6日
若对以上结果有异议，请于2018年12月6日17：00前联系：
苏州大学采购与招投标管理中心：****-********，E-mail：yrhuang@suda.edu.cn
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