12吋晶圆制造基地项目评标结果公示公告(2)0714-1640HFJH0001/162
12吋晶圆制造基地项目评标结果公示公告(2)0714-1640HFJH0001/162
项目名称：12吋晶圆制造基地项目
招标项目编号：0714-1640HFJH0001/162
招标范围："无图形晶圆微粒缺陷检测机(带背面检测功能）"薄膜电阻值量测系统
招标机构：中国电子进出口有限公司
招标人：合肥晶合集成电路有限公司
开标时间：2018-12-14 10:00
公示开始时间：2018-12-14 19:09
评标公示截止时间：2018-12-17 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | KLA-Tencor Corporation | KLA-TENCOR CORPORATION | 美国 |
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