300毫米晶圆枚叶式晶圆再生设备(铜后段工艺)等中标结果

300毫米晶圆枚叶式晶圆再生设备(铜后段工艺)等中标结果

300毫米晶圆枚叶式晶圆再生设备(铜后段工艺)等中标公告
招标编号/包号: ****-********0313
招标机构: 上海国际招标有限公司
业主: 上海华力微电子有限公司
开标时间: 2010-06-24
公示结果公告时间: 2010-07-06
公示结果公告状态: 无质疑
最终中标人: Lam Research International Sarl
制造商: Lam Research AG
制造商国家及地区: 奥地利
项目名称:WET工艺清洗设备采购
项目编号:****-********0313
采购300毫米晶圆枚叶式背面清洗设备(铜区光刻前清洗)Backside Clean (Cu before Photo)、300毫米晶圆枚叶式铝线及通孔清洗设备(后段工艺)Metal Clean、300毫米晶圆枚叶式铝线及通孔清洗设备(后段工艺)Post Polymer Removal (BEOL-Al)、300毫米晶圆枚叶式聚合体(polymer)清洗设备(后段工艺铜线) Post Polymer Removal (BEOL-Cu)、300毫米晶圆枚叶式晶圆再生设备(铜后段工艺)各1台
业主:上海华力微电子有限公司
开标时间:2010-06-24 14:30:00.0
评标结果公示状态:无质疑
推荐中标商:Lam Research International Sarl
制造商:Lam Research AG
制造商国家及地区:奥地利


联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

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