《集成电路微小形FlipChip封装测试产业升级项2019/1/15中标结果

《集成电路微小形FlipChip封装测试产业升级项2019/1/15中标结果

天水华天科技股份有限公司《集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目》第二期

中标结果公示

招标编号:GZ*******-JCDLWX

甘肃省招标中心有限公司受天水华天科技股份有限公司的委托,对下列货物进行公开招标,并已完成评标工作,现将中标结果公示如下:

设备名称:高低温冲击试验箱 数量:2 台/套

中标人:深圳市安吉拉测试设备有限公司

投标报价:285.2660万元

交货期:合同签订后80天内

公示期:2019115日至2019118

如对以上评标结果有异议,请与甘肃省招标中心有限公司联系。

联系人:王世进沈均

电话:****-*******

传真:****-*******

甘肃省招标中心有限公司

2019115



联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 产业 测试 集成电路

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