0629-1840181126HT/02集成电路微小形FlipChip封装测试产业升级项目第二期评标结果公告(1)
0629-1840181126HT/02集成电路微小形FlipChip封装测试产业升级项目第二期评标结果公告(1)
项目名称：集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目第二期
招标项目编号：****-********26HT/02
招标范围：等离子清洗系统
招标机构：甘肃省招标中心有限公司
招标人：天水华天科技股份有限公司
开标时间：2018-12-18 09:00
公示开始时间：2019-01-17 10:00
评标公示截止时间：2019-01-21 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | SCI？Automation？Pte？Ltd | SCI？Automation？Pte？Ltd(登录名sciplasma) | 新加坡 |
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