电子信息与电气工程学院高精度耦合封装系统中标结果

电子信息与电气工程学院高精度耦合封装系统中标结果


上海交通大学电子信息与电气工程学院高精度耦合封装系统采购项目中标公告

公告概要:
公告信息:
采购项目名称上海交通大学电子信息与电气工程学院高精度耦合封装系统采购项目
品目

货物/其他货物/其他不另分类的物品

采购单位上海交通大学
行政区域上海市公告时间2019年02月15日 09:48
本项目招标公告日期2018年12月26日中标日期2019年02月15日
评审专家名单杨曙平、黄文青、华子义、王振宇、刘娇
总中标金额¥331.560000 万元(人民币)
联系人及联系方式:
项目联系人张莹莹、宋晓飞
项目联系电话86-21-********
采购单位上海交通大学
采购单位地址上海市闵行区东川路800号
采购单位联系方式校方联系人:王老师 电话:86-21-******** 技术负责人:陆老师 电话:86-21-********
代理机构名称中金招标有限责任公司
代理机构地址上海市四平路200号盛泰国际大厦606室
代理机构联系方式张莹莹、宋晓飞/86-21-********
附件:
附件1中金招标有限责任公司受上海交通大学的委托,就“上海交通大学电子信息与电气工程学院高精度耦合封装系统采购项目”项目(项目编号:0773-1840SHHW0294)组织采购,评标工作已经结束,中标结果如下:

一、项目信息

项目编号:0773-1840SHHW0294

项目名称:上海交通大学电子信息与电气工程学院高精度耦合封装系统采购项目

项目联系人:张莹莹、宋晓飞

联系方式:86-21-********

二、采购单位信息

采购单位名称:上海交通大学

采购单位地址:上海市闵行区东川路800号

采购单位联系方式:校方联系人:王老师 电话:86-21-******** 技术负责人:陆老师 电话:86-21-********

三、项目用途、简要技术要求及合同履行日期:

项目用途:用于对光电子器件进行超高精度耦合、测试和封装,以支持光电子芯片高精尖集成技术的研究工作,该设备要满足如下器件的全自动耦合需要:LD和SOI,chip和光纤,chip和透镜等。

简要技术要求:★2.1设备具有两个六轴对准系统,其位移行程≥50mm,位移精度≤±20nm;旋转精度≤±0.01°。
★2.2设备能够完成全自动化测试、上料、耦合和封装,工艺流程代码完全开放,客户可根据自身需求进行二次开发。

合同履行日期:合同开始至合同结束;

其余详见本项目招标文件及投标文件

四、采购代理机构信息

采购代理机构全称:中金招标有限责任公司

采购代理机构地址:上海市四平路200号盛泰国际大厦606室

采购代理机构联系方式:张莹莹、宋晓飞/86-21-********

五、中标信息

招标公告日期:2018年12月26日

中标日期:2019年02月15日

总中标金额:331.56 万元(人民币)

中标供应商名称、联系地址及中标金额:

序号中标供应商名称中标供应商联系地址中标金额(万元)
1ficonTEC Service GmbHficonTEC Service GmbH,Rehland 8,28832 Achim,Germany331.560000

本项目招标代理费总金额:2.6525 万元(人民币)

本项目招标代理费收费标准:

1)本次招标的招标服务费由中标人支付,中标服务费按中标金额的百分之零点八(0.8%)标准收取。2)中标通知书中确定的中标总金额作为收费的计算基数;3)招标服务费币种与中标签订合同的币种相同,或以人民币支付(按开标日中国银行公布汇率卖出价折算)。

评审专家名单:

杨曙平、黄文青、华子义、王振宇、刘娇

中标标的名称、规格型号、数量、单价、服务要求:

中标标的名称:上海交通大学电子信息与电气工程学院高精度耦合封装系统采购项目;

规格型号:CL1500;

数量:1套;

中标金额:430,000.00欧元整;

服务要求:

交货期:12个月;

交货地点:上海交通大学;

其余详见本项目招标文件及投标文件

六、其它补充事宜

本项目为国际标



联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 耦合 高精度 学院

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中金招标有限责任公司

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