全自动芯片倒装机等设备采购中标结果公告(1)0664-1840SUMEC099/02
全自动芯片倒装机等设备采购中标结果公告(1)0664-1840SUMEC099/02
项目名称：全自动芯片倒装机等设备采购
项目编号：0664-1840SUMEC099/02
招标范围：全自动芯片倒装机等设备
招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司
招标人：长电科技（宿迁）有限公司
开标时间：2018-07-04 14:00
公示时间：2018-08-21 18:14 - 2018-08-21 23:59
中标结果公告时间：2019-06-15 15:46
中标人：迪思科科技（中国）有限公司
制造商：日本DISCO
制造商国家或地区：日本
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